金玉丰
信息科学技术学院
Title
教授
Research Field
研究领域:集成微系统的设计、处理和封装,微电子的先进封装技术
CO-Authors
缪旻 朱韫晖 孙新 马盛林 于民 陈兢 张锦文 朱智源 郝一龙 田大宇
Suspected WORKS
88
Patent
54
Journal
24
Conference
10
2014
待认领 硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计

应用数学和力学

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待认领 采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究

北京大学学报自然科学版

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待认领 基于三维集成的红外焦平面阵列技术

光电子技术

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待认领 用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术

电子器件

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待认领 一种具有散热功能的三维封装方法
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待认领 硅PIN中子剂量探测器及其制作方法
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待认领 多层石墨烯垂直互连结构制作方法
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待认领 TSV绝缘层完整性在线测试方法研究

测试技术学报

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2011
待认领 一种TSV芯片键合结构
50 2
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待认领 一种叠层封装结构及制造方法
69 1
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待认领 一种硅通孔互连结构的制作方法
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待认领 硅DRIE刻蚀工艺模拟研究

中国电子科学研究院学报

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待认领 曲面结构的硅漂移探测器
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待认领 一种三维集成结构及其生产方法
35 0
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待认领 三维垂直互联结构及其制作方法
71 1
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待认领 一种三维集成结构及其生产方法
40 1
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待认领 一种手语语音双向翻译系统
77 1
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待认领 一种通孔互连结构的制作方法
48 1
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待认领 曲面结构的硅漂移探测器
66 1
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待认领 微加速度计及其制备方法
45 0
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2009
待认领 一种TSV通孔的绝缘层的制备方法
66 1
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待认领 微加速度计及其制备方法
54 1
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待认领 一种高性能人造视网膜微刺激器的设计

传感技术学报

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待认领 微型MEMS皮拉尼计研究

传感技术学报

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待认领 PECVD SiO2/Si3N4双层膜驻极体性能

功能材料与器件学报

101 1
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待认领 基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

功能材料与器件学报

86 1
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待认领 超薄硅基粒子探测器及其制备方法
74 0
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2007
待认领 一种MEMS器件真空封装方法
75 1
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待认领 一种基于Vera的集成电路建模验证方法

计算机技术与发展

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待认领 多层硅材料微型燃烧器的组件装配、检测结构设计及性能评定

纳米技术与精密工程

48 1
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2006
待认领 微机械折叠波导慢波结构冷测特性的研究

传感技术学报

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待认领 一种片后数字修调技术及其应用

微电子学

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2005
待认领 电容耦合式微波MEMS开关(英文)

半导体学报

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待认领 基于硅材料的微型气体涡轮机中微型燃烧器的设计和加工

纳米技术与精密工程

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2004
待认领 BD031 MEMS信号处理电路的研制及测试

测试技术学报

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待认领 一种用于RF MEMS移相器及开关可变电容的复合微桥膜结构

微纳电子技术

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待认领 低阈值电压RF MEMS开关的力学模型

固体电子学研究与进展

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2002
待认领 一种新型RF MEMS开关的设计
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待认领 一种新型RF MEMS开关的设计

测试技术学报

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待认领 微机电系统器件的真空封装方法
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待认领 RF MEMS器件的研究
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待认领 RF MEMS复合膜开关的力学模型
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待认领 一种全金属低温MEMS真空封装技术
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2000
待认领 MEMS惯性传感器封装的基础研究
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待认领 PDP单元真空紫外辐射的测量

光电子技术

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待认领 一种全金属低温MEMS真空封装技术
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待认领 用于微陀螺性能检测的小型、无干扰真空获得系统

真空电子技术

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