| Title | 剥离光刻在CMOS集成电路刻铝中的应用 |
| Authors | 张利春 张太平 倪学文 张蔷 |
| Affiliation | 北京大学计算机系 北京半导体器件五厂 |
| Keywords | 光刻工艺 工艺实验 等平面工艺 硅栅 掩膜 钻蚀 氧化层 腐蚀影响 管芯 材料薄膜 |
| Issue Date | 1986 |
| Publisher | 半导体技术 |
| Citation | 半导体技术.1986,(03),1-3. |
| Abstract | 本文主要报导了剥离光刻工艺及其在半导体集成电路CMOS刻铝中的应用方法,工艺实验是在生产线上进行的,本文还报导了实验结果、CV测试及高温存贮情况。 |
| URI | http://hdl.handle.net/20.500.11897/152233 |
| ISSN | 1003-353X |
| Appears in Collections: | 信息科学技术学院 |
